無鉛錫條在焊接時多多少少會出現各種各樣的焊接不良的情況出現，比如 焊點問題、拉尖問題、僑聯問題等。從遠古時代的人民就知道無鉛焊錫條的熔點比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們在礦石中取得銅差不多時期就取得了錫。最重要的用途是貯存食品的鍍錫鋼制容器。也用來底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學品和化合物，不論是無機的還是有機的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業中。下面將針對焊錫條出現的各種不良現象進行一一的解答：
　　1、焊錫條焊接經常有錫球出現；  原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環境過于潮濕也會出現。
　　2、焊錫條的焊點出現不完整的現象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種情況就是PCB板或元器件本身質量有問題。
　　3、焊錫條的潤滑出現不均勻；原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴重，出現很嚴重的氧化現象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。
　　4、焊錫條的焊點出現拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。還有一個容易忽略的就是焊錫條的焊接設備的是否會老化，所以對于設備我們要經常檢修和保養。
　　5、焊錫條焊接時出現包錫的現象，即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個，一是焊錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴重污染了。
　　6、焊錫條的潤滑出現不良；主要原因是由于PCB板的表面出現氧化，有比較嚴重的氧化膜，還有就是焊錫條中離子雜質太多也會導致以上問題的出現。同時焊錫條的生產車間也要保持時刻清潔無污染，當然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。