焊錫膏焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下
　　各種無鉛錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90；而大家都知道焊錫線、焊錫絲等線狀的焊錫材料很多都加入了松香藥芯，除了比較特殊器械和有不同焊接要求的焊錫線（實心焊錫線）這些沒有加入松香藥芯。
對于普通焊接含松香的焊錫絲會好焊些。松香對焊接的流暢性是非常有用的，它可以讓錫滴在焊接時迅速粘在電路板上；松香還可以清除金屬表面的氧化物，協助錫的擴散；在焊點方面，可以起到連接零件，不做機械力的支撐；協調散熱；以及電的傳導作用，所以，從這幾個方面來說，松香對于普通要求的焊接是非常有幫助的。
　　錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
　　A-1、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
　　A-2、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25——45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
　　A-3、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。