在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中無鉛錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因為很容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。
　　對于使用過無鉛焊料的朋友都知道無鉛錫膏有高低溫之分，高溫無鉛錫膏顧名思義就是在高溫的環境下使用的，高溫無鉛錫膏和低溫無鉛錫膏的區別就在于熔點不一樣，高溫無鉛錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是139，高溫是217，所以如果你要區分這兩種爐溫的話你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把回流焊的溫度曲線設為低溫錫膏的，如果有一種過完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫無鉛錫膏了，因為高溫無鉛錫膏的熔點是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點，所以不能熔錫就會引起掉件，那么高溫無鉛錫膏在什么環境中使用的效果最好了？
　　高溫錫膏和低溫錫膏主要覺得區別就在于有些芯片過爐時溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產生后（較高）再加上一些震動引腳可能會出問題，高溫焊錫膏一般用在發熱量較大的SMT元器件，有些元器件發熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會融化，再加上機械振動等環境元器件就脫落了。
　　高溫錫膏和低溫錫膏的熔點不一樣，高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是139。高溫是217所以如果你要區分這兩種爐溫的話，你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把回流焊的溫度曲線設為低溫錫膏的，如果有一種過完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了，因為高溫錫膏的熔點是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點，所以不能熔錫就會引起掉件。
　　高溫錫膏會受濕度及溫度影響，所以建議工作環境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳，錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調整適當的粘度，所以溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果，因錫膏吸濕關系在高溫潮濕的環境下，錫膏會吸收空氣中的水分導致產生焊球和飛濺。高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。如果高溫無鉛錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。