使用無鉛錫膏前需要注意的事項
　?。?）使用錫膏時應采取“先進先出”原則，讓錫膏一直處于最佳性能狀態；
　　（2）保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的負面影響。對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，請立即緊緊蓋上內外蓋；
　?。?）為保持錫膏的最佳焊接品質，印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序，以防止其粘度變化；
　?。?）當錫膏停用超過1小時，請最好刮入瓶內保存，以防止錫膏變干及網孔堵塞；
　　（5）當從網板上刮下剩余錫膏時，最好放入空瓶內，避免它影響新錫膏之性能；
　?。?）使用舊錫膏時，最好將1/4舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后混合使用，如此可使舊錫膏保持新錫膏之性能；
　　錫膏焊接虛焊的原因及解決
　　有人曾經在網上發問，虛焊與假焊有什么本質上的不同，就個人認為，其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等。只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。
　　無鉛錫膏SMT藝虛焊是什么原因造成的呢？
　　元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
　　錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
　　爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
　　PCB: 布局不合理
　　可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。
　　虛焊解決方法
　　檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防范方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.