焊錫焊接后常見問題如何解決?
電子線路板焊接后經常會發現焊錫后錫點出現問題如（焊點灰暗無光澤、焊點表面呈粗糙、焊點顏色呈黃色、電路板短路）等。這是什么原因造成的呢？

華金金屬焊錫工程師今天就給大家講一下這些問題。

1.電路板短路：

當電路板焊接后，老化的過程中會發現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

2.焊錫后錫點灰暗無光澤：

焊錫后發現錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。

3.焊錫后錫點表面呈粗糙：

錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。

4.焊點顏色呈黃色：
焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現顏色時一般都與溫度有著很大的關系。當焊錫的溫度過高，錫液的表面會出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業溫度。
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