無鉛錫條焊接中常見問題
在無鉛錫條的焊接過程中,有時候會出現在些問題,例如無鉛錫條的潤滑出現不良;主要原因是由于PCB板的表面出現氧化,出現很嚴重的氧化現象,使得無鉛錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋,無鉛錫條的焊點不圓滑、不均勻。同時焊錫條的生產車間也要保持時刻清潔無污染,當然密封無塵車間最好,這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
無鉛錫條焊接時經常有錫球出現;原因是無鉛錫條使用的助焊劑含水量過多,焊接環境過于潮濕也會出現以上的現象。還有無鉛錫條焊接的PCB板預熱溫度要夠,使板上的助焊劑風干,這樣才可以減少錫球的出現;
無鉛錫條焊接時出現包錫的現象,有以下4種原因:
1.無鉛錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低;
2.無鉛錫條使用的助焊劑活性不夠,起不到輔助焊接的作用;
3.無鉛錫條的過錫深度不精確;
4.無鉛錫條在焊接流程中被嚴重污染了。
無鉛錫條的焊點出現拉尖。這主要是無鉛錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻,還有就是PCB的設計不是很合理,當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。
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