焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。無鉛錫條,無鉛錫膏是滿足ROHS標準的錫膏，其鉛成分含量低于1000PPM。 在一般的焊接中如果不是特殊要求，一般不推薦采用。相對于低溫錫膏，中溫錫膏的焊點就不那么脆了。中溫錫膏熔點是172℃，滿足大多元器件承受溫度要求。錫膏金屬成分是錫含量64%，銀含量1%，鉍含量35%。鉍含量的降低，使得焊點不像低溫錫膏那么脆。172℃熔點也滿足很多元器件的焊接。錫膏中加入了銀成分，焊點光澤度提升，導電性能也有所提升。
　　一般我們指的無鉛錫膏都是高溫無鉛錫膏，其熔點是217-227℃。這種無鉛錫膏有兩種成分，分別別成為305和0307。305錫膏和0307錫膏的成分都是錫/銀/銅,只是錫膏的成分配比不一樣。305錫膏其銀含量是3%，銅含量是0.5%，錫含量是96.5%。這樣的錫膏成分比例使得305錫膏焊點更加光亮，銀的比例高使得導電性能強，但因為銀是貴金屬，相應的錫膏價格也會很高。0307錫膏其銀含量是0.3%，銅含量是0.7%，錫含量是99%。這款錫膏因為其銀成分的降低，使得錫膏的價格也降低不少，市面上不是特殊要求，用0307錫膏用的較多。
　　無鉛低溫錫膏具有以下特性：
　　（1）熔點138℃
　　（2）潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
　　（3）回焊時無錫珠和錫橋產生
　　（4）長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
　　（5）適合較寬的工藝制程和快速印刷
　　（6）優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
　　焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結晶性粉末。含量99.0%,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇，異丙醇。用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用氧化量極少的無鉛合金與無活性較好的助焊膏配制而成，粘度可滿足印刷與點涂工藝，應用范圍十分廣泛。