錫膏中有多種金屬成份及一些助焊劑等，由于各物質的密度不一樣，在儲存的過程中主要成分沉在最下面，所以在使用前需要攪拌。
1.“回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5-10℃為佳，所以錫膏從冰箱取出時，其溫度比室溫要低很多，如果沒有經過“回溫”，而開啟瓶蓋，就會將空氣中的水汽凝結，并沾附在錫膏上，在過回焊爐時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
錫膏回溫方式：在不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍：回溫時間：4小時左右
注意！
1.未經過充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
2.不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2.攪拌
錫膏在“回溫”后及使用前都要充分攪拌。
原因是使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；
攪拌方式：手工攪拌或者機器攪拌都可以；攪拌時間：手工：4分鐘左右
機器：1-3分鐘
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，錫膏能順滑地滑落，就可以了。
適當的攪拌及攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多試驗來確定。