助焊膏的用途與未來發展
　　錫箔廠家助焊膏中的主要起作用成分是松香，另外還有活性劑，觸變劑和溶劑。松香在260℃左右會被錫分解（有些好的松香能達到400℃），因此錫槽溫度不要太高．在錫膏中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
　　（1）防止被焊母材的再氧化
　　母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊膏覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
　　（2）溶解被焊母材表面的氧化膜
　　在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9——2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊膏，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
　　助焊膏一般是用來做高端電子的生產和維修，而電子產品的生產通常會考慮環保性，所以在未來的助焊膏發展，不僅要往助焊膏的高性能方面發展，環保也是重中之重，所以未來助焊膏的發展趨勢必然是——無鹵無鉛助焊膏，實現助焊膏零鹵素。總的來說就是一個助焊的作用，讓元器件的焊接更方便，更牢。
　　光從用途來說，以前的松香和助焊劑都能起到去除表面氧化物和防止被氧化的作用，但是如果要起到更好的活性作用，那么就要選用更先進的助焊膏，因為助焊膏的原材料和工藝都要好得多。最近幾年隨著國內電子產業的發展，對于電子輔料的要也越來越高，就拿助焊膏來說，從早些年的松香，到助焊劑，再到如今慢慢占據主導的助焊膏。助焊膏目前在BGA植球返修，手機PCB維修和高端電子維修等等。
　　那么助焊膏到底是用來做什么的呢？錫箔廠家認為它的用途主要有3個：
　　1、去除表面氧化物;
　　2、以液態隔離空氣，防止被氧化;
　　3、活性作用，改善母材表面的潤濕鋪展性能。