無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求：
　　無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30——90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度1830C，如果新產品的共晶溫度只高出1830C幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為1500C，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：2650C以下；錫絲：3750C以下；SMT用焊錫膏：2500C以下，通常要求回流焊溫度應該低于225——2300C)。
　　焊錫氣泡完全解決方案
　　1.選擇較為優質的焊錫膏。
　　2.注意印刷機印刷速度，角度調整。
　　3.回流焊接預熱區160-190盡量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的話，還有一個樣品制作的方法。
　　1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫，然后拖平。
　　2.正常作業。
　　3.檢測氣泡是否消失了。
　　試過氣泡90%以上都會減少甚至消失，可以達到DELL 小于20%的氣泡面積要求。
　　固晶錫膏和普通錫膏有那些區別之分？
　　1.是錫粉：選擇是5號或者是6號粉顆粒非常的小。
　　2.是包裝：包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。
　　3.作用：主要是代替銀膠焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。
　　5.固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，無鉛錫膏完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現更好的導電性和連接強度.