無鉛錫膏爐溫曲線的設定十分重要，大家一定要細心。掌握了無鉛錫膏爐溫曲線怎樣設定的方法，我們才能夠保障無鉛錫膏處于最佳的狀態。
　錫膏爐溫溫度設定需注意：
　　膏爐溫的溫度設定,與錫膏的種類和要過爐的熱敏感元件的溫度要求有關.也就是說溫度曲線要讓錫膏融化,同時不能傷害元件.溫度設定值與實際PCB板上的溫度是有差距的,設定值260,可能板上焊盤的實際溫度只有240也說不定,而且受環境,人員,材料,機械,工藝這5方面的影響,可能冬天和夏天的設定值一樣,但板上焊盤溫度就不一樣了.所以要以用熱電偶在爐內測的溫度時間曲線為標準.曲線標準一般為150-180℃有90-120秒.220℃以上30-60秒,230℃以上30秒以內.
　　針對目前應用廣泛的無鉛錫膏，本文探討無鉛錫膏回流焊溫度曲線的工藝要求及設置方法，并簡明闡述錫膏回流焊的基本原理。

　　回流焊是SMT表面組裝的核心工藝。SMT生產中的電路設計、錫膏印刷、元器件裝配，最終都是為了焊接成PCB成品。所有的不良都將在回流焊之后表現出來。而SMT生產中的大部分工藝控制都是為了得到高直通率的品質結果，若回流焊溫度曲線沒有設置好，前段的所有品質管控都失去了意義。所以，正確設置回流焊溫度，實現溫度曲線的最優化，是所有SMT產線工藝控制中的重中之重。在升溫區A,目的是快速使PCB板升溫到助焊劑激活溫度。在45-60秒左右從室溫升溫至150℃左右，斜率應在1到3之間。升溫過快容易發生坍塌導致錫珠、橋接等不良產生。恒溫區B，從150℃至190℃平緩升溫，時間以具體的產品要求為依據，控制在60到120秒左右，充分發揮助焊溶劑的活性，去除焊接面氧化物。時間過長，則易出現活化過度，影響焊接品質。在此階段中，助焊溶劑中的活性劑開始起作用，松香樹脂開始軟化流動，活性劑隨松香樹脂在PCB焊盤和零件焊接端面擴散和浸潤，并與焊盤和零件焊接面表面氧化物反應，清潔被焊接表面并去除雜質。同時松香樹脂快速膨脹在焊接表面外層形成保護膜與隔絕與外界氣體接觸，保護焊接面不再發生氧化。