無鉛錫膏最初的應用就是在兩個金屬的接縫處，添加一些粘合材料，讓兩個金屬能夠緊密的連在一起，現如今錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，更多應用于電子行業。錫膏不同于一般 的金屬焊接，對焊接技術的要求更為嚴格，優質的錫膏材料對產品的質量的影響尤為關鍵，錫膏是 一種化學特性很活躍的物質，因此它對環境的要求是很嚴格的，所以在使用無鉛錫膏和保存需要注意哪幾項
1.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其 溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
2.使用方法（開封后）
1.欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
2.室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
3.為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
4.錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
5.將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
6.換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7.視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
8.錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。
9.當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫 下建議24小時內用完。
10.隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以 少量多次的方式添加使用。
3.保存方法
錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2——10℃左右，錫膏的使用期限為六個月（未開封）；不可放置于陽 光照射處
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